4月28日，北方华创发布2022年年度业绩报告称，年度实现营收146.88亿元，同比增长51.68%，实现公司营业收入“百亿级”跨越；归属于上市公司股东的净利润23.53亿元，同比增长118.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.06亿元，同比增长161.07%。

北方华创致力于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电设备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。

(资料图)

刻蚀装备方面，面向12吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12吋等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12吋CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。面向6/8吋兼容的多晶硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀和SiC、GaN等化合物刻蚀设备系列，为各类半导体器件提供刻蚀工艺全面解决方案。

薄膜装备方面，突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，广泛应用于集成电路、功率器件、先进封装等领域，累计出货超3000腔，支撑了国内主流客户的量产应用。

立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台，凭借优异的量产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客户的认可。

外延装备方面，产品主要有SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8吋多片硅外延炉，8吋单片硅外延炉，12吋单片硅外延炉等20余款量产设备，累计出货近千腔，覆盖集成电路、功率器件、硅材料、第三代半导体等领域应用需求。

清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。

卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。

截至2022年末公司累计申请专利6,800余件，累计获得授权专利3,900余件。

同日，北方华创还发布2023年一季度业绩报告称，该季度实现营收38.71亿元，同比增长81.26%，主要原因是：销售订单、生产规模较上年同期增加，使得营业收入增加；归属于上市公司股东的净利润5.92亿元，同比增长186.58%，主要原因是：销售订单、生产规模较上年同期增加，使得归属于上市公司股东的净利润增加；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.34亿元，同比增长234.59%，主要原因是：销售订单、生产规模较上年同期增加，使得归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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